超聲波電阻點焊分析儀（焊接檢測儀）是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制和電阻點焊無損評估而開發(fā)設(shè)計的產(chǎn)品。  

    該設(shè)備可以清晰地成像點焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，除實時顯示成像之外，還可以評估焊點直徑，并與預(yù)先設(shè)定的最小焊點要求對比來判定融核是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，是一款便攜式、易于操作的設(shè)備。  

    通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的獨(dú)特技術(shù)，電阻點焊分析儀能從焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法重新構(gòu)造焊點影像，并實施估算出焊點區(qū)域的平均直徑。

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